概述
最新一代的MIRA场发射扫描电镜给用户带来了最新的技术优点(如改进的高性能电子设备使成像过程更快,快速扫描系统包括了动态与静态图像扭曲补偿,有内置的编程软件等),同时保持着最高的性价比。MIRA3的设计适用于各种各样的SEM应用及当今研究和产业的需求。大电子束流下的高分辨率有利于分析应用,例如:EBSD、WDX等分析。MIRA3场发射扫描电镜可配置LM、XM或GM三种样品室。
所有的MIRA样品室(LM、XM或GM)提供优秀的5轴马达驱动全计算机化优中心样品台,完善的几何设计更适合安装能谱仪(EDS),波谱仪(WDX),电子背散射衍射(EBSD)。XM和GM样品室适用于大样品的分析。
关键特性&优势
现代电子光路
-高亮度肖特基电子枪可获得高分辨率/高电流/低噪音图像
-独特的三透镜大视野观察(Wide Field Optics™)设计提供了多种工作与显示模式
-独特的中间镜的作用就如同软件“光阑转换器”,它以电磁方式有效地改变物镜光阑
-结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing™),可模拟和优化电子束
-可选的In-Beam探头可获得特高分辨率图像
-电镜的全自动设置
-成像速度快
-使用3维电子束技术,实时得到立体图像,三维导航
维修简单
自动操作
用户界面友好的软件与软件工具
-多语言操作界面
-多用户界面(包括了EasySEMTM模式)不同账户的权利使常规分析过程更快
-图片管理,报告生成
-内置的系统检查与系统诊断
-网络操作与远程进入/诊断
-模块化软件体系结构
-标准软件包括了测量、图像处理、对象区域,等模块
-可选的软件和包括颗粒度分析标准版/专家版、3维表面重建,等模块
关键特性&优势
MIRA3 GM
MIRA3 XM
MIRA3 LM