圆晶（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，因此晶圆检测是半导体工业中的关键工艺，其目标是发现晶圆上的缺陷。

同时由于半导体芯片是汽车、笔记本电脑、家电和智能手机等电子设备中的基本组件，所以晶圆的生产速度快且数量大。为了满足需求，晶圆检测必须快速、准确且可重复。

那么，制造商如何才能改进他们的晶圆检测质量控制呢？

将半导体晶圆检测工业显微镜与直观的计量学图像分析软件配对，可以简化检测工作流程并节省时间。

下面就来看看如何优化工业显微镜设置和工作流程来适应晶圆检测和缺陷分析？

1如何选择晶圆检测用工业显微镜设备和软件

晶圆制造常见的缺陷包括不规则涂层、杂质和断路。

而晶圆缺陷会妨碍电路的正常工作，因此晶圆检测是制造过程中确保产品质量的关键步骤。

对于微米级的缺陷，通常使用光学工业显微镜进行无损晶圆检测。所以应该使用各种观察方法和物镜透镜清晰地查看样品表面，以及轻松地记录结果，以供进一步分析或日后参考。

配备电动载物台和晶圆导航软件的工业显微镜有助于尽快完成检测。

针对不同的应用，有支持4英寸、8英寸和12英寸晶圆的半导体晶圆检测工业显微镜可供选择。来自Evident的MX63L工业显微镜配备了一个大型载物台，可容纳尺寸高达12英寸的晶圆。

◆在不同位置捕获高分辨率亚微米级晶圆图像

◆执行测量

◆提供合格/不合格判断

◆保存所有数据

◆有些系统甚至提供测量精度和可重复性保证。

同时，晶圆检测工业显微镜还具备以下功能：

1）利用预定义的工作流程执行高效的晶圆检测

Evident的MX63L工业显微镜可以快速准确地定位检测位置，而PRECiV™图像和测量软件可提供预定义工作流程，两者相结合为您提供高效的检测方案。

2）自动化晶圆检测的类型

根据您可获得的信息，可以用不同的方式设置自动化晶圆检测。

a采用已知晶圆布局的晶圆检测

b利用基于行和列的定位进行晶圆检测

检查空白晶圆的杂质也非常重要。

现代计量软件可以将多图像对齐采集与实时图像处理（相分析）相结合，对生成的拼接图像进行杂质探测。

典型的工作流程包括以下步骤：

◆加载晶圆样品

◆执行拼接采集过程

◆设置阈值

◆单击“颗粒探测”按钮

◆此外，用户还可以自定义杂质通过标准。

半导体晶圆制造商不断探索加快其所有流程（包括质量控制）的方法。而通过工业显微镜硬件和计量软件组合，不仅可以提供可重复性和准确性，还能大大简化和加快检测过程。

如果您在优化圆晶检测上需要帮助，请随时联系我们的销售经理，我们将为您提供完善的服务！